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1:標(biāo)簽與瓶體粘貼不牢
貼標(biāo)時(shí)扶標(biāo)壓力不足:簽于標(biāo)簽及瓶體表面的平整行,須予以適當(dāng)壓力才能貼附。
貼標(biāo)表面污染:瓶體表面有粉塵.油脂,水氣等污染導(dǎo)致膠水無法直接與瓶體表面接觸。
貼標(biāo)與送瓶速度不匹配:送標(biāo)速度過快或過慢與瓶體輸送速度,導(dǎo)致貼標(biāo)位置變化或受力不均。
膠水與貼標(biāo)面不匹配:瓶體貼表面形狀,材質(zhì)等對(duì)不干膠性能有一定的要求.
2:標(biāo)簽不出標(biāo)
*標(biāo)簽剝離板/粘貼張力未調(diào)整好:標(biāo)簽剝離版厚度,角度等對(duì)標(biāo)簽剝離有一定的影響。
*標(biāo)簽感應(yīng)光電異常:標(biāo)簽材質(zhì),厚薄,印刷圖文等對(duì)光電識(shí)別有一定的影響,對(duì)標(biāo)簽感應(yīng)光電要做經(jīng)常清潔,每批次標(biāo)簽貼標(biāo)前重新校正,確認(rèn)與標(biāo)簽適應(yīng)性等。
*標(biāo)簽離型力太高:離型力過高會(huì)影響自動(dòng)貼標(biāo)系統(tǒng)正常出標(biāo)。
*標(biāo)簽溢膠或底紙模切過深:存儲(chǔ)環(huán)境溫濕度過高等會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生溢膠現(xiàn)象,底紙硅油被切穿后溢出膠水會(huì)滲透并與底紙粘連,造成出標(biāo)不暢。
*標(biāo)簽異性,貼標(biāo)設(shè)備不適合,標(biāo)簽出標(biāo)側(cè)應(yīng)盡量避免過尖過窄等不易被剝離,前端形狀設(shè)計(jì)因充分分析自動(dòng)貼標(biāo)可行性。
3:標(biāo)簽飛標(biāo)
*標(biāo)簽離型力太小:標(biāo)簽材質(zhì)厚度,挺度,標(biāo)簽尺寸及貼標(biāo)機(jī)組成方式等會(huì)對(duì)標(biāo)簽剝離有一定要求,標(biāo)簽設(shè)計(jì)階段應(yīng)需充分與標(biāo)簽材料廠及貼標(biāo)設(shè)備廠多溝通。
*標(biāo)簽過了保質(zhì)期。
4:自動(dòng)貼標(biāo)斷紙
*貼標(biāo)張力過大.
*標(biāo)簽卷端面破口.
*標(biāo)簽底紙模切過深.
*底紙離型不良.
*標(biāo)簽走紙不平行.
*標(biāo)簽剝離板磨損.
*接頭不良.
*底紙強(qiáng)度不足.
5:重復(fù)貼標(biāo)
*標(biāo)簽間有殘邊:標(biāo)簽感應(yīng)光電誤以為是標(biāo)簽,會(huì)繼續(xù)出標(biāo).
*標(biāo)簽感應(yīng)光電異常:標(biāo)簽材質(zhì).厚薄.印刷圖文等對(duì)光電識(shí)別有一定影響,需經(jīng)常清潔感應(yīng)光電.
*測(cè)物感應(yīng)光電靈敏度過高,對(duì)被粘物會(huì)有錯(cuò)誤感應(yīng),會(huì)連續(xù)傳遞信號(hào)給控制系統(tǒng)并造成連續(xù)貼標(biāo).
6:頸標(biāo)起翹
*標(biāo)簽面材太厚太挺:因瓶頸部位直徑較小,應(yīng)力大,挺度過高的材料不建議頸標(biāo)應(yīng)用.
*頸標(biāo)建議做搭建設(shè)計(jì),搭接部分至少達(dá)到2mm且搭接部分不建議上光處理.